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與您分享環(huán)保化學(xué)的膠粘藝術(shù)
環(huán)氧底部填充膠固化后出現(xiàn)氣泡是一個(gè)常見的工藝問題，不僅影響美觀，更嚴(yán)重的是會降低產(chǎn)品的機(jī)械強(qiáng)度、熱可靠性、防潮密封性和長期可靠性，尤其在微電子封裝等高要求應(yīng)用中可能導(dǎo)致器件失效。以下是對氣泡產(chǎn)生原因的...
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點(diǎn)膠加固焊接好的PCB板上的器件是一個(gè)常見的工藝，主要用于提高產(chǎn)品在振動(dòng)、沖擊、跌落等惡劣環(huán)境下的可靠性。操作時(shí)需要謹(jǐn)慎，選擇合適的膠水、位置和用量至關(guān)重要。以下是詳細(xì)的步驟和注意事項(xiàng)：一、膠水選擇：...
2025
底部填充膠（Underfill）是一種在電子組裝中用于增強(qiáng)焊點(diǎn)可靠性的工藝，特別是在倒裝芯片封裝中。針對底部填充膠(Underfill)進(jìn)行二次回爐（通常發(fā)生在返修、更換元件或后道工序需要焊接時(shí)），需要格外謹(jǐn)慎。底部填...
2025
漢思新材料（深圳市漢思新材料科技有限公司）于2023年取得了一項(xiàng)關(guān)于PCB板封裝膠及其制備方法的發(fā)明專利（專利號：CN202310155289.3），該專利技術(shù)主要解決傳統(tǒng)封裝膠在涂覆后易翹曲、粘接不牢、導(dǎo)熱性不足等問...
2025
底部填充膠（Underfill）在電子封裝中（特別是BGA、CSP等封裝）應(yīng)用廣泛，主要作用是提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和可靠性，尤其是在應(yīng)對熱循環(huán)、機(jī)械沖擊和振動(dòng)時(shí)。然而，有的產(chǎn)品可能需要進(jìn)行返修（如更換單個(gè)芯片或...
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